低温共烧陶瓷内埋式电感性能分析  

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作  者:孙龙杰[1] 刘婧[2] 

机构地区:[1]西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安710071 [2]西安科技大学微电子研究所,陕西西安710075

出  处:《科技资讯》2008年第1期16-17,共2页Science & Technology Information

摘  要:本文提出一种设计和评量低温共烧陶瓷电感性能的方法。低温共烧陶瓷技术已迅速成为许多射频领域的关键技术之一,文中采用低温共烧陶瓷工艺技术,设计出一组电感,同时从电感的不同结构入手,诸如:电感结构(共面设计、位移设计、多层设计)、线圈宽度、线圈间距(从0.2nH到11nH)、线圈圈数等分析了电感结构参数对电感性能的影响。

关 键 词:低温共烧陶瓷技术 仿真 电感圈数 品质因数 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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