孙龙杰

作品数：8被引量：11H指数：2
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供职机构：西安电子科技大学微电子学院微电子研究所更多>>
发文主题：嵌入式硅仿真电感低温共烧陶瓷更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
发文期刊：《科技创新导报》《电子器件》《科技资讯》《固体电子学研究与进展》更多>>
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用于LTCC的电感设计与建模被引量：1
《科技创新导报》2008年第4期14-15,共2页刘婧 孙龙杰 
本论文中提出了一种低温共烧陶瓷嵌入式电感的宽频等效电路模型,此模型达到了有效的频宽,模型包含一个核心电路,五个元件组成,模拟了电长度0到的无损耗传输线,有效模拟了线圈间耦合效应和接地谐振现象,通过散射参数的测量可以提取出等...
关键词：低温共烧陶瓷 嵌入式电感元件 模型化 
低温共烧陶瓷内埋式电感性能分析
《科技资讯》2008年第1期16-17,共2页孙龙杰 刘婧 
本文提出一种设计和评量低温共烧陶瓷电感性能的方法。低温共烧陶瓷技术已迅速成为许多射频领域的关键技术之一,文中采用低温共烧陶瓷工艺技术,设计出一组电感,同时从电感的不同结构入手,诸如:电感结构(共面设计、位移设计、多层设计)...
关键词：低温共烧陶瓷技术 仿真 电感圈数 品质因数 
便携调频收音机的设计被引量：5
《电声技术》2006年第5期41-44,共4页叶泽刚 孙龙杰 杨波 
介绍了调频接收电路理论和自动调谐的原理,提出了基于TEA5767HN调频收音机解决方案。主要介绍了该芯片的特点、引脚功能、工作原理并给出了其在便携产品开发中的硬件设计和软件流程。
关键词：频率合成 锁相环 自动搜索 立体声解调 I2C 
用于5～6GHz无线局域网的硅螺旋电感设计
《Journal of Semiconductors》2006年第5期892-895,共4页孙龙杰 杨波 郭理辉 
提出一种设计和优化电感版图结构的方法，采用低电阻系数硅衬底和0.18μm Cu／SiO2互连工艺技术，设计出一组工作在5.7GHz的电感，同时优化了版图结构，例如内部磁芯大小、线圈宽度、线圈间距（0.2～11nH）等，与使用原有设计方法测出...
关键词：射频电感 结构优化 仿真 无线局域网 
基于硅氧化层的嵌入式传输线制造被引量：1
《Journal of Semiconductors》2006年第1期168-173,共6页孙龙杰 杨波 郭理辉 
在有损耗的硅衬底上试制了传输线(微带以及共面波导),并嵌入在CMOS Cu/Si O2互连层中.对传输线的几何尺寸与其特征阻抗、损耗以及衰减因子进行了研究.结果表明嵌入在硅氧化层中的微带和共面波导可以在有损耗的硅片上低损耗地实现,为在...
关键词：CMOS互连技术 微带 共面波导 
基于Verilog-A的容栅传感器建模与仿真被引量：3
《电子器件》2005年第4期871-874,共4页杨波 杨银堂 孙龙杰 朱樟明 
介绍了容栅传感器结构及其工作原理,并针对容栅传感器应用系统设计验证中所遇到的困难,采用模拟硬件描述语言Verilog-A对其行为进行高层次建模,通过理论推导传感器信号与物理位移的关系和CadenceSpectre仿真器的验证,该模型正确又易于...
关键词：VERILOG-A SPICE 容栅传感器 动栅 定栅 
嵌入式折叠内插式CMOS模/数转换器设计被引量：1
《固体电子学研究与进展》2004年第3期322-326,共5页朱樟明 杨银堂 孙龙杰 吴晓鹏 
国家高技术研究发展 86 3计划资助项目 ( 2 0 0 2 AA1 Z1 2 1 0 )
基于折叠内插式 ADC结构 ,采用分段式结构、两级折叠、主动内插技术和非线性误差补偿技术 ,采用TSMC0 .35 μm CMOS工艺设计实现了 8位 40 MS/s ADC。基于 BSIM3V3模型 ,采用 Cadence Spectre仿真器对 8位折叠内插式 ADC进行了系统仿真 ...
关键词：两级折叠 主动内插 模数转换器 误差补偿 
基于CMOS开关电容技术的CAS解调电路设计
《电子器件》2004年第3期424-427,共4页孙龙杰 朱樟明 杨银堂 
基于双二阶 CMOS开关电容滤波器和隔离串联技术 ,应用抗混叠滤波技术和平滑滤波技术 ,采用 UMC 0 .5μm CMOS工艺实现了 CAS解调电路的设计 ,并保证了解调的灵敏度。仿真和设计结果表明 ,该解调电路具有良好的稳定性和灵敏度 。
关键词：开关电容 CMOS CAS 灵敏度 
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