环氧玻璃布面玻纤纸芯覆铜板工艺浅析  

Analysis of Process for CEM-3

作　　者：刘军 

机构地区：[1]七0四厂研究所

出　　处：《印制电路信息》2002年第7期21-22,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：该文简述CEM-3覆铜板的工艺路线和工艺要点。

关 键 词：CEM-3 覆铜板 工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]