精细线路用铜箔的生产方法  

Production of Cu-foid for Fine Line

作　　者：易惠民 

机构地区：[1]深圳福来顺电子材料有限公司

出　　处：《印制电路信息》2002年第11期21-25,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的。镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等。然后在复合金属层上再形成一个含铜粗化层,该层是在镀槽(B)中电解形成的。镀槽(B)中含有铜离子,用高于极限电流密度电解形成树枝的铜沉积层,再用低于极限电流密度电解形成一个结榴状的铜层。

关 键 词：铜箔 粘结强度 镀覆 量为 精细线路 蚀刻因子 复合金属 氯离子 阴离子 槽液 粗化层 极限电流密度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]