超级CSP--一种晶圆片级封装  

Super CSP--a Wafer-Level Package

作　　者：白玉鑫 

机构地区：[1]七七一所,陕西,西安,710054

出　　处：《电子元器件应用》2002年第2期44-47,共4页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.In this paper, wafer level chip scale packaging (WLCSP - WLP) will be investigated. WLP using redistribution technology is to make area array flip chip. Thermal Fatigue stresses in redistribution layer and at solder joint may decrease, if use underfill technology. High reliability of flip chip assemblies is achieved.

关 键 词：再分布层 倒装芯片 下填充 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]