电镀钯-镍在印制电路板上的应用  

作　　者：羊秋福 辛建树 

机构地区：[1]恩森(台州)化学有限公司,浙江台州318020

出　　处：《电镀与环保》2008年第6期44-45,共2页Electroplating & Pollution Control

关 键 词：印制电路板 微蚀 板面 印刷电路板(材料) 镀液 逆流漂洗 镀镍 钯离子 印制板 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]