新型电子封装Si-Al合金的基础研究  

Fundamental Study of Novel Si-Al Electronic Packaging Materials

作　　者：尧军平[1] 张磊[1] 杨滨[2] 陈美英[2] 

机构地区：[1]南昌航空大学材料科学与工程学院,江西南昌330063 [2]北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京100083

出　　处：《铸造技术》2009年第3期370-373,共4页Foundry Technology

基　　金：中国航空科学基金(2007ZF56015);江西省自然科学基金(2007GZC1500)

摘　　要：对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si-Al(含硅量50%～70%)合金。这种合金具有细小均匀的显微组织,同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点,加工性能和封装工艺性能良好。The research and development of the traditional packaging materials is briefly reviewed.In this investigation,Si-Al alloys with 50～70 wt%Si were fabricated by spray forming.The alloys prepared have fine and homogeneous microstructure,and lower thermal expansion coefficient,higher heat conductivity and lower density when compared with the traditional packaging materials.

关 键 词：电子封装 Si-Al合金 喷射成形 

分 类 号：TG146.21[一般工业技术—材料科学与工程]