氟化物晶体加工工艺的研究  

Study on Processing of Fluoride Crystal

作　　者：李艳红[1] 纪慎功[1] 

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械研究所,长春130022

出　　处：《人工晶体学报》2000年第S1期223-,共1页Journal of Synthetic Crystals

摘　　要：目前我国晶体加工水平同发达国家相比尚有很大差距 ,而国内外许多光学厂家需要的恰恰是晶体的光学元件 ,而不是毛坯。故提高氟化物晶体加工水平是至关重要的。在加工中 ,针对氟化物晶体材料的特殊性能 ,我们采用了一些特殊方法。1　晶体的切割大多数晶体有解理 ,易脆 ,对温度敏感 ,利用传统的玻璃切割方法极易造成炸裂和破损 ,且切出来的晶体边缘有微小裂痕不易发现 ,给后来的粗磨、抛光带来隐患。氟化物晶体切割经常采用金刚石薄锯片外圆或内圆切割机。切前要调冷却水的水温。并且不同的晶体切割时进刀速度、切割方向 (同解理面成一定角度 )、晶体定位等均不相同。通过实践 ,我们掌握了这方面的规律 ,极大地提高了成品率。2　晶体器件粗磨大多数晶体由于存在解理面 ,因此在外力作用下易沿解理面片状脱落 ,故在粗磨和精磨过程中必须注意解理面和加工面的相互位置。当二者近似平行或角度很小时 ,研磨就要非常小心。CaF2 晶体热膨胀系数大 ,热导率小 ,因而抗热冲击性能很差。特别是大尺寸晶体 ,在加工过程中极易炸裂。通过实践 ,我们对不同晶体采用不同的温水调和料进行加工 ,在粘盘时 ,将零件和粘盘一起缓慢预热 ,结果效果很好。3　晶体器件抛光抛光是光学生产中影响零件加工效率和表面质量的最重要工序?

关 键 词：氟化物晶体 切割 抛光 晶体加工 

分 类 号：O7[理学—晶体学]