晶体加工

作品数:46被引量:112H指数:6
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相关作者:程健赵林杰陈明君刘志超陈秀芳更多>>
相关机构:山东大学中国科学院长春理工大学哈尔滨工业大学更多>>
相关期刊:《光机电信息》《金刚石与磨料磨具工程》《吉林建筑大学学报》《中国金属通报》更多>>
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SiC单晶材料的激光剥离技术研究进展被引量:6
《电子工艺技术》2022年第4期192-195,222,共5页胡北辰 张志耀 张红梅 牛奔 
SiC具备优异的物理特性,可显著提升微波射频、电力电子等器件的性能与能效,但高昂的衬底成本影响了SiC的广泛应用。除了长晶速度慢、良率低外,晶体加工也是其价格居高不下的重要原因。激光剥离技术结合激光垂直改质与可控晶体剥离,可实...
关键词:SIC 晶体加工 激光垂直改质 可控晶体剥离 
基于摩擦磨损的KDP晶体固结磨料抛光垫优化
《人工晶体学报》2022年第2期271-281,共11页熊光辉 李军 李凯旋 吴成 于宁斌 高秀娟 
国家自然科学基金联合基金(U20A20293);国家自然科学基金面上项目(52075318);江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目(JXQC-010);中国科学院功能晶体与激光技术重点实验室开放课题(FCLT201803)。
本文通过固结磨料球与KDP晶体对磨的单因素试验探究固结磨料球中反应物种类、磨粒浓度、反应物浓度、基体硬度对摩擦系数、磨痕截面积和磨痕处粗糙度的影响,试验结果表明:KHCO_(3)固结磨料球对磨后磨痕对称性好,磨痕处的粗糙度值低;磨...
关键词:KDP晶体 固结磨料垫 晶体加工 干式抛光 摩擦磨损 反应物 
KBr晶体的生长及加工工艺研究
《吉林建筑大学学报》2021年第4期50-55,64,共7页姚世龙 徐硕 李永吉 张恩浩 李永涛 李永菊 黄德馨 刘景和 
吉林省大学生创新创业训练计划项目(202010191150);吉林省科技厅国际合作项目(20200801038GH,20200403158SF);吉林省教育厅科研项目(JJKH20200271KJ,JJKH20200272KJ).
采用电阻加热Czochralski法和一控双变技术,在最佳工艺参数(转速:6 r/min~8 r/min;拉速:1 mm/h~2 mm/h;循环水温度:28℃±1℃;降温速率:8℃/h~10℃/h;轴向温度梯度:1℃/mm~2℃/mm)条件下,生长出了Φ96 mm×30 mm的KBr晶体.分析了晶体的...
关键词:KBR 晶体生长 硬度 透过率 晶体加工 
新升实业:“疫”中谋求新发展
《山东国资》2020年第3期62-63,共2页弋永杰 李永建 韩瑜 
如何既能打赢疫情防控阻击战,又能打赢复产发展战?"疫情要打赢,市场不能丢,客户要保住,生产经营更要有保证。"山东能源淄矿集团新升实业公司党委书记、董事长李树新话语铿锵、掷地有声。该公司在全力做好疫情防控的同时,想方设法抓订单...
关键词:疫情防控 晶体加工 产品订单 硼酸锌 
宽禁带半导体氧化镓晶体和器件研究进展被引量:17
《中国材料进展》2020年第2期113-123,共11页陶绪堂 穆文祥 贾志泰 
国家自然科学基金资助项目(51321091,51202128,51227002,1323002,51932004)
β-Ga2O3作为新型宽禁带半导体材料,近年来受到了人们的广泛关注。β-Ga2O3禁带宽度可达4. 7 e V,相比于第三代半导体SiC和Ga N,具有禁带宽度更大、击穿场强更高、Baliga品质因子更大、吸收截止边更短、生长成本更低的优点,有望成为高...
关键词:β-Ga2O3 宽禁带半导体 单晶生长 晶体加工 紫外探测器 肖特基二极管 
大尺寸β-Ga2O3晶片的机械剥离及性能被引量:1
《微纳电子技术》2018年第6期450-454,共5页练小正 张胜男 程红娟 王健 齐海涛 陈建丽 徐永宽 
天津市应用基础与前沿技术研究青年基金资助项目(15JCQNJC03700)
针对β—Ga2O3单晶易解理的特性,研究了晶体形状对其(100)主解理面的机械剥离影响。结果表明,棱角较为平缓的体单晶机械剥离时容易出现碎裂,而棱角尖锐的体单晶极易实现机械剥离,并且成功剥离出尺寸大于30mm×10mm的β-Ga2O3单晶...
关键词:β-Ga2O3 单晶 晶体加工 机械剥离 表面质量 
HMX晶体加工及力学性能模拟被引量:1
《火工品》2017年第5期16-19,共4页沈忱 王建华 梁金刚 刘玉存 柴涛 
国家自然科学基金委员会和中国工程物理研究院联合基金资金项目(U1330135)
通过分析HMX晶体的精加工过程,发现切割速度对晶体的加工质量有重要影响,而且速度大小需要随着温度和晶面的变化而不断调整。采用分子动力学(MD)方法,在COMPASS力场下模拟了HMX晶体(011)和(010)晶面在不同温度下的力学性能。结果表明:...
关键词:HMX 晶体切割 分子动力学 力学性能 
光学晶体加工中化学机械抛光的运用
《现代国企研究》2017年第2期150-,共1页贾宗合 
随着各国经济的不断发展,科技水平的也不断提高,现代短波光学、强光光学、电子学以及薄膜学等也得到了一定发展,同样,各种电子以及光学元件的性能也在一定程度上得到了提高。但是,对于现在电子以及光学元件的性能仍需进行进一步的提高,...
关键词:光学晶体 加工 化学 机械抛光 
浅析光学晶体加工中化学机械抛光
《南方农机》2017年第3期116-116,共1页郭盈 王涛 景爱梅 
随着社会的发展,人们对材料的需求日益增大,而红外光学技术的发展,推动者各种晶体材料得到了广泛的应用。因而,晶体材料的开发、加工及应用普遍受到人们的重视,为了对光学晶体中化学机械抛光进行深入的研究,笔者首先对光学晶体化学机械...
关键词:光学晶体 化学机械抛光 加工技术 
蓝宝石产业园的规划与布局
《黑龙江科技信息》2016年第36期206-207,共2页李戬 
蓝宝石晶体及其后加工产品是目前被广泛应用的一种新型材料,广泛应用于军事、航天、电子、照明、通信等领域。伴随蓝宝石产业规模化发展的需要,集生产、加工、仓储、研发、后期产品开发为一体的蓝宝石产业园应运而生。文中对蓝宝石产业...
关键词:蓝宝石产业园 衬底材料 晶体生长 晶体加工 衬底片切磨抛加工 衬底片图形化加工 
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