各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析  

Numerical Simulation and Experiment on Interfacial Damage of Anisotropic Conductive Film Bonding

作　　者：贾宏[1] 黄刘刚[1] 孙维威[2] 张军[1] 

机构地区：[1]郑州大学化学工程学院,河南郑州450001 [2]北京交通大学机电学院,北京100044

出　　处：《郑州大学学报（工学版）》2009年第2期31-34,共4页Journal of Zhengzhou University（Engineering Science）

基　　金：河南省重大公益性科研招标项目(081100910100)

摘　　要：各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效.The anisotropic conductive film adhesive composite structure is wildly used in microelectronics and manufacturing industry.The reliability of the bonding interface is very important in practice.The cohesive interface is easier to be damaged and fail when the adhesives structure is under external loads.In this paper,the cohesive zone model is used to simulate the damage and failure process of conductive film bonding structure with the finite element method.The result has been compared with experimental resea...

关 键 词：各向异性导电胶膜 粘接界面 数值模拟 内聚力模型 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]