孙维威

作品数:1被引量:1H指数:1
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供职机构:北京交通大学机械与电子控制工程学院更多>>
发文主题:各向异性导电胶各向异性膜损伤数值模拟粘接界面更多>>
发文领域:电子电信更多>>
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各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析被引量:1
《郑州大学学报(工学版)》2009年第2期31-34,共4页贾宏 黄刘刚 孙维威 张军 
河南省重大公益性科研招标项目(081100910100)
各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的...
关键词:各向异性导电胶膜 粘接界面 数值模拟 内聚力模型 
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