SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接  

作　　者：刘敏 陈晓玲 张强 盛春玲 

机构地区：[1]莱芜钢铁自动化部,山东莱芜271104 [2]莱芜钢铁板带厂,山东莱芜271104

出　　处：《硅谷》2008年第22期17-17,共1页

摘　　要：阐述焊膏的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点,提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法。

关 键 词：焊膏 SMT 手工焊接 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]