纯碳反应烧结碳化硅陶瓷材料连接  

Joining of Pure Carbide Reaction-Bonded Silicon Carbide Ceramics

作　　者：武七德[1] 孙峰[1] 吉晓莉[1] 鄢永高[1] 郝慧[1] 王浩[1] 

机构地区：[1]武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070 武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室,湖北,武汉,430070

出　　处：《稀有金属材料与工程》2005年第z1期515-518,共4页Rare Metal Materials and Engineering

摘　　要：以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.

关 键 词：碳化硅 PCRBSC 陶瓷焊接 反应成形连接 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]