LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究  

作　　者：蔡有海[1] 文玉梅[1] 

机构地区：[1]重庆大学光电工程学院

出　　处：《中国科技财富》2012年第7期26-29,共4页China Science and Technology Fortune Magazine

摘　　要：正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,

关 键 词：LED 芯片封装 缺陷检测 容错技术 磁芯材料 磁存贮材料 环形磁芯 存贮磁芯 闭合回路 线圈匝数 光电流 非金属膜 封装工艺 集成电路工艺 有效磁导率 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]