存贮磁芯

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LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究
《中国科技财富》2012年第7期26-29,共4页蔡有海 文玉梅 
正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,
关键词：LED 芯片封装 缺陷检测 容错技术 磁芯材料 磁存贮材料 环形磁芯 存贮磁芯 闭合回路 线圈匝数 光电流 非金属膜 封装工艺 集成电路工艺 有效磁导率 
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