一种湿法处理振动搅拌装置的设计  

作　　者：段成龙[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《机械制造》2012年第10期38-39,共2页Machinery

摘　　要：根据市场现有半导体制造过程中同类湿法处理振动搅拌装置的使用背景,提出设计要求,研制了一种新的湿法处理振动搅拌装置;并详细介绍了装置的工作原理及其结构。经过实验和使用证明,该装置性能优越,能满足半导体生产厂家对湿法处理搅拌的要求,同时具有振动平稳、噪声小、安装维护方便、防腐性好、制造成本低等特点。

关 键 词：半导体制造技术 半导体设备 振动搅拌 搅拌装置 湿法处理 

分 类 号：TH113.1[机械工程—机械设计及理论] TN305.2[电子电信—物理电子学]