段成龙

作品数：15被引量：55H指数：5
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文主题：湿法刻蚀CAE分析CAE化学清洗全自动更多>>
发文领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《南方金属》《机械研究与应用》《电子工业专用设备》《清洗世界》更多>>
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碳化硅用多线切割机张力控制系统技术研究被引量：1
《电子工业专用设备》2021年第5期22-26,共5页董同社 毛善高 段成龙 
介绍了一种碳化硅用多线切割机张力控制系统的组成结构、工作原理,通过对多线切割机张力控制系统进行深入地理论研究,建立了控制系统的运动学和动力学模型。在此基础上,提出了一种PID速度同步跟随控制方案,经多次实验数据和结果表明,该...
关键词：碳化硅 多线切割机 张力控制系统 
全自动高温湿法刻蚀设备的研制
《电子工业专用设备》2015年第12期8-12,共5页祝福生 段成龙 
介绍了高温湿法刻蚀设备在LED芯片制造中图形化衬底制备工艺(PSS)及激光正切后侧边腐蚀工艺两方面的应用;论述了高温强酸刻蚀湿法设备组成、结构及单元模块的功能。
关键词：图形化衬底 侧边腐蚀 干法刻蚀 湿法刻蚀 
SAT与SST在半导体清洗工艺中的应用
《清洗世界》2014年第2期8-10,19,共4页关宏武 冯小强 段成龙 宋伟峰 舒福璋 
针对芯片制造商对设备低投入高产出的要求,介绍了能将多种工艺集成在一起的工作台SAT(喷酸系统)与SST(喷雾溶剂系统),详细介绍了其工作原理及特点,并与清洗机+甩干机传统清洗及刻蚀方式进行了详细对比,根据厂商实际使用效果,可以看出这...
关键词：SAT SST 刻蚀 去胶 
半导体化学清洗沾污来源分析被引量：2
《科技创新与应用》2014年第4期285-285,共1页关宏武 段成龙 冯小强 宋伟峰 舒福璋 
随着半导体工艺的不断发展,其对设备颗粒度的要求越来越高,文章分析了沾污产生的原因及出处,并对各种沾污进行了分析,并指出了解决方向,在很大程度上指导了半导体生产和研发环境的建立及完善。
关键词：沾污 颗粒 化学吸附 静电 
旋转式晶圆自动干燥装置的设计与研究被引量：1
《科技创新与应用》2013年第5期6-7,共2页陈平 舒福璋 段成龙 郑佳晶 
阐述了制造半导体器件的晶圆在清洗过程中的高洁净度自动烘干环节的重要性,介绍了旋转式晶圆自动干燥装置的结构原理,设计并实现了适合于工业化生产的晶圆自动干燥装置,满足了半导体生产企业对晶圆表面的烘干要求。
关键词：晶圆干燥 氮气加热 半导体生产 
全自动半导体RCA清洗机被引量：6
《清洗世界》2013年第1期42-46,共5页段成龙 祝福生 
RCA清洗工艺是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,是去除硅片表面各类玷污的有效方法。本文介绍了RCA清洗工艺的原理、过程以及应用,并详细介绍了全自动半导体RCA清洗机的组成、各单元结构及功能。
关键词：RCA清洗工艺 化学清洗 清洗设备 全自动设备 
湿法刻蚀及其均匀性技术探讨被引量：11
《清洗世界》2012年第11期33-36,共4页段成龙 舒福璋 宋伟峰 关宏武 
湿法刻蚀是化学清洗方法之一,是一种在半导体制造过程中被广泛应用的工艺,具有对器件损伤小、设备简单等特点。本文介绍了湿法刻蚀工艺的原理、工艺过程以及应用,分析了影响湿法刻蚀均匀性的主要因素,并提出提高刻蚀均匀性的方法。
关键词：湿法刻蚀 刻蚀工艺 刻蚀均匀性 半导体制造 
一种湿法处理振动搅拌装置的设计
《机械制造》2012年第10期38-39,共2页段成龙 
根据市场现有半导体制造过程中同类湿法处理振动搅拌装置的使用背景,提出设计要求,研制了一种新的湿法处理振动搅拌装置;并详细介绍了装置的工作原理及其结构。经过实验和使用证明,该装置性能优越,能满足半导体生产厂家对湿法处理搅拌...
关键词：半导体制造技术 半导体设备 振动搅拌 搅拌装置 湿法处理 
晶圆热氮烘干系统的设计与研究被引量：1
《机械制造》2009年第10期43-45,共3页段成龙 
设计并研制了一套用于晶圆表面干燥的烘干工艺系统,详细介绍了系统的工作原理及其结构组成。经过实验和用户使用证明,该系统能够满足半导体企业对晶圆表面的一般烘干要求。系统具有操作简便、价格低廉、占用空间少等特点。
关键词：晶圆干燥 热氮烘干 干燥系统 
金属板料成形性能及其CAE分析被引量：5
《南方金属》2005年第5期10-12,30,共4页段成龙 
详细论述金属板料成形性能及其影响因素,并介绍成形缺陷的产生原因.同时探讨利用CAE技术,分析板料成形过程,达到提高质量,缩短设计周期的目的.
关键词：金属板料成形性 CAE 成形工艺 
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