晶圆热氮烘干系统的设计与研究  

作　　者：段成龙[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601

出　　处：《机械制造》2009年第10期43-45,共3页Machinery

摘　　要：设计并研制了一套用于晶圆表面干燥的烘干工艺系统,详细介绍了系统的工作原理及其结构组成。经过实验和用户使用证明,该系统能够满足半导体企业对晶圆表面的一般烘干要求。系统具有操作简便、价格低廉、占用空间少等特点。

关 键 词：晶圆干燥 热氮烘干 干燥系统 

分 类 号：TH122[机械工程—机械设计及理论] TH705