旋转式晶圆自动干燥装置的设计与研究  

作　　者：陈平[1] 舒福璋[1] 段成龙[1] 郑佳晶[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京065201

出　　处：《科技创新与应用》2013年第5期6-7,共2页Technology Innovation and Application

摘　　要：阐述了制造半导体器件的晶圆在清洗过程中的高洁净度自动烘干环节的重要性,介绍了旋转式晶圆自动干燥装置的结构原理,设计并实现了适合于工业化生产的晶圆自动干燥装置,满足了半导体生产企业对晶圆表面的烘干要求。

关 键 词：晶圆干燥 氮气加热 半导体生产 

分 类 号：TS214.2[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]