Sn-Ag-Cu无铅钎料性能的研究  

Investigation of capability of Sn-Ag-Cu lead-free solder

作　　者：郭康富[1] 康惠 曲平[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学机械工程及自动化学院

出　　处：《现代焊接》2007年第6期14-16,共2页MODERN WELDING

摘　　要：本文研究了银、铜含量对Sn-Ag-Cu合金性能(包括熔点、润湿性和剪切强度)的影响,并对钎料的显微组织进行了对比与分析,最后得到Sn-2.9Ag-1.3Cu的合金性能具有较低的熔点和铺展性好的结论。

关 键 词：无铅钎料 熔点 润湿性 显微组织 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]