模拟半加成工艺探究  

The study of modified semi-additive process

作　　者：吴云鹏[1] 

机构地区：[1]天津普林电路股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2012年第S1期85-91,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。

关 键 词：模拟半加成 精细线路 减薄铜 铜箔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]