X波段四通道MMCM基板设计  

Design of X-band Four-channel MMCM Substrate

作　　者：郑伟[1] 杜小辉[1] 严伟[1] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所,江苏南京210039

出　　处：《微波学报》2012年第S2期230-233,共4页Journal of Microwaves

摘　　要：低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。低温共烧陶瓷(LTCC)是制作微波多芯片组件(MMCM)基板的理想材料。本文介绍了基于LTCC工艺的微波传输线、集成腔体、功分器和散热过孔的设计。对于多通道微波组件,采用带状传输线和腔体结构有利于实现通道间的高隔离度,集成功分器和浆料电阻有利于实现组件的小型化并可获得较好的微波性能,而矩阵散热过孔可以显著改善基板导热性能,满足小功耗器件的散热要求。

关 键 词：X波段 四通道 MMCM LTCC 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]