基于机电热耦合的电子设备电磁屏蔽特性分析  

作　　者：王从思[1,2] 平丽浩[1] 保宏[2] 王伟[2] 陈世锋[2] 

机构地区：[1]南京电子技术研究所,江苏南京210039 [2]西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安710071

出　　处：《河北科技大学学报》2011年第S2期174-177,209,共5页Journal of Hebei University of Science and Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(50805111;51035006);新世纪优秀人才支持计划(NCET-09-0633);中国博士后科学基金资助项目(20100470100);陕西省自然科学基础研究计划项目(SJ08E203);中央高校基本科研业务费专项资金项目(K50510040001)

摘　　要：针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题,从场耦合的角度入手,建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型,并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用,优化吸波材料的位置和尺寸,在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求,说明了耦合模型与优化方法的有效性。

关 键 词：机电热 电磁屏效 耦合优化 

分 类 号：N55[自然科学总论]