不同金镍厚板件性能测试试验  

Test of Different Thickness of Gold and Nickel

作　　者：林晓丹 

机构地区：[1]汕头超声印制板公司

出　　处：《印制电路信息》2009年第S1期411-417,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：本文通过讨论实验条件、实验过程以及最后的结果来验证不同金镍厚板件性能以提升产品的质量。This article discussed the test conditions,the test process and the final result to prove the impact of different thickness of gold on printed circuit board performance and quality.

关 键 词：沉金 Ni 延展长度 延长公里 金面 回流焊 OSP PASS BGA 锡膏 金属材料加工性能 可焊性 SMT 板件 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]