开展多项目晶圆加工服务(MPW) 促进IC设计产业发展  

作　　者：李晓亮 

出　　处：《中国集成电路》2002年第6期35-38,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：一、多项目晶圆(Mul-ti-Project Wafer)介绍 (一)

关 键 词：多项目 集成电路设计 产业发展 晶圆 设计单位 组织者 设计背景 服务体系 设计企业 工艺加工 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济]