晶圆

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红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响
《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》2025年第2期55-60,共6页王锐 巫海文 何俊杉 陈国杰 
粤港澳智能微纳光电技术联合实验室项目(2020B1212030010);标准光组件智能检测实验室建设项目(2016B01011304);广东省半导体微显示企业重点实验室项目(2020B121202003)。
采用1064nm红外纳秒激光对<111>硅晶圆进行单次扫描烧蚀切割实验,研究了激光的脉冲重复频率和扫描速度对硅晶圆表面及断裂面形貌、烧蚀区宽度、热影响区宽度和切割深度的影响。研究结果表明,重复频率和扫描速度对单次扫描烧蚀切割质量...
关键词：纳秒激光 硅晶圆 单次扫描切割 热影响区宽度 
具有驻留时间约束和晶圆清洁操作的半导体制造系统调度与优化研究
《工业工程》2025年第2期91-97,共7页卢艳君 刘兆霆 乔宇龙 潘春荣 
国家自然科学基金资助项目(72161019);江苏开放大学“十四五”2023年度科研规划课题资助项目(2023XK005);江苏省高等学校基础科学(自然科学)研究面上项目(22KJB110012,23KJD120002)。
为了确保晶圆质量满足市场需求,晶圆厂商必须对具有晶圆清洁操作的槽式晶圆制造系统中的驻留时间进行严格限制,这种处理方式在半导体制造领域较为普遍。然而,在槽式晶圆制造系统加工多品种晶圆时,晶圆驻留时间的限制与晶圆清洁操作的安...
关键词：半导体制造 调度 驻留时间约束 晶圆清洁 
埋入式晶圆级封装芯片翘曲有限元仿真及参数敏感性分析
《半导体技术》2025年第4期399-406,共8页吴道伟 李贺超 李逵 张雨婷 代岩伟 秦飞 
北京市自然科学基金-小米创新联合基金(L243030)。
作为系统级封装(SiP)的关键技术之一,芯片埋置技术在提高I/O接口数量方面发挥着重要作用。伴随加工工艺温度变化,埋置芯片产生一定程度的翘曲,导致后续铺层的破损,使产品良率降低。针对埋入式晶圆级封装芯片在加工过程中的翘曲行为进行...
关键词：芯片埋置 翘曲 均匀化等效 正交实验 有限元分析 
又一IGBT封测工厂,竣工!
《变频器世界》2025年第3期53-53,共1页
3月5日,东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,他们的IGBT封测后道工厂正式竣工,将于今年6月全面投产,配合贺兰12英寸IGBT晶圆厂,预计将产能提升100%。当天,东芝在姬路半导体工厂(日本兵库县)举行了“全新汽车功率半导体后道封测制造大...
关键词：东芝电子元件及存储装置株式会社 封测工厂 12英寸IGBT晶圆厂 
碳化硅晶圆化学机械抛光工艺优化
《电镀与涂饰》2025年第3期127-132,共6页李萍 张宝玉 
江苏省高等学校自然科学研究面上项目(20KJD510007);江苏省苏北科技专项(SZ-HA2019006)。
[目的]化学机械抛光(CMP)技术广泛应用于半导体制造的多个环节,是实现晶圆表面平坦化的关键步骤,而工艺参数显著影响着CMP效果。[方法]通过正交试验研究了压力、抛光盘转速、磨料粒径及抛光液pH对SiC晶圆抛光时材料去除速率和表面粗糙...
关键词：碳化硅晶圆 化学机械抛光 材料去除速率 表面粗糙度 
征世科技成功研发2英寸单晶金刚石晶圆
《人工晶体学报》2025年第3期531-531,共1页朱长征 杜洪兵 
2025年2月20日,上海征世科技股份有限公司(以下简称:征世科技)宣布成功研发出2英寸(1英寸=2.54 cm)单晶金刚石晶圆,如图1所示。这一重大突破标志着征世科技在单晶金刚石领域的技术已达到国际先进水平,为未来宽禁带半导体、功率器件、量...
关键词：单晶金刚石 宽禁带半导体 量子计算 晶圆 功率器件 广阔前景 国际先进水平 科技 
晶圆背面磨削对于水气使用以及环境的探讨
《科学与信息化》2025年第5期116-118,共3页武永超 曹心想 韩精昆 
本文主要依据半导体晶圆加工封装工艺厂务要求,并结合目前在晶圆背面磨削生产过程中需要的控制条件,针对晶圆磨削的具体工况对加工环境进行分析。在磨削过程中设备需要利用水气控制,通过分析水流情况来实现晶圆磨削过程中的热量转移,通...
关键词：背面磨削 厂务分析 数据分析 热量转移 
晶圆级导通电阻测试精度的改进技术研究
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2025年第3期163-166,共4页张亦锋 卢旭坤 周茂 
随着半导体技术的发展,对低导通电阻晶圆的精确测量需求日益增长。传统的晶圆级导通电阻测试方法存在接触电阻影响和测量精度不足的问题。因此研究提出了一种改进的4T测试技术,通过辅助管芯实现真正的四端连接,以消除接触电阻的影响,从...
关键词：晶圆级测试 导通电阻 半导体器件 测试精度 测试精度 
台积电白宫“放卫星” 中国台湾“荷兰病”或将引爆
《两岸关系》2025年第3期39-39,共1页言未央 
3月3日,特朗普与台积电董事长魏哲家会谈,魏在白宫记者会上宣布加码投资美国1000亿美元,建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及研发中心。可谓民进党当局奉上台积电千亿美元“大餐”。这是在特朗普多次指责中国台湾抢走美国芯片生意,威胁要...
关键词：晶圆厂 台积电 先进封装厂 投资 白宫 美国 
多项目晶圆(MPW wafer)在引线键合塑封中的常见问题分析
《中国集成电路》2025年第3期81-85,共5页程传芹 蔡晓峰 程晋红 张洪波 何良孝 
随着半导体工艺的更新迭代,晶圆的生产加工成本越来越高,很多研发机构和起步阶段的科技公司会选择多项目晶圆方式来缓解成本压力。但因多项目晶圆是多颗芯片共用一片晶圆,芯片分布不像普通量产晶圆那么规则,且单颗芯片的研磨厚度、上片(...
关键词：多项目晶圆 封装 常见问题 
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