化学镀Ni/浸Au  

作　　者：蔡积庆 

出　　处：《印制电路信息》1999年第7期30-32,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：概述了化学镀 Ni/浸镀 Au 表面精饰工艺和阻挡层的诸功能,确定了具有优良阻挡层功能的最小化学镀 Ni 层厚度为2.0μm。

关 键 词：化学镀 NI 浸镀 AU 阻挡层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]