用于软接触开关和高密度SMT组装的钯表面涂覆层  

作　　者：P.Seto J.Evans S.Bishop 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1999年第7期33-36,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：1 概述本文论述了采用化学镀工艺形成的纯钯表面涂覆层,预期可用于软接触开关。镀通孔的波峰焊接、表面安装波峰焊接和用于精细节距与甚精细节距的表面安装焊膏再流焊等。这种钯镀层具有明显的成本效应。相同的 PWB 上仅以单一钯层厚度就可满足上述所有应用领域的要求。对于 PWB 组装业务来说,化学镀钯的表面涂覆层还是相当新的技术。但是。

关 键 词：表面涂覆 涂覆层 接触开关 再流焊 化学镀工艺 表面安装 波峰焊接 高密度 组装技术 热循环 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]