Build-up印制板和MCM基板电测技术  

作　　者：曾曙[1] 

机构地区：[1]清华大学材料系江南计算技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1999年第7期37-39,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 前言Build up 板和 MCM 基板中一般都含有大量的网络,而每个网络的测试端点都在板的两个表面。通过测线网中有无开路和线网间有无短路,我们可以预测线路板的质量好坏。同时可为质量控制提供重要的反馈信息。电测试必须保证所有线路完好无损,然而,高密度 Buildup 板和 MCM 基板给电测试过程提出了挑战。

关 键 词：电子束 电容值 印制板 线网 基板 测试方法 线路板 测试点 短路测试 开路 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]