用于与金丝进行表面键合的新型化学镀金液  

机构地区：[1]德固莎赫斯太平洋有限公司上海代表处

出　　处：《印制电路信息》1999年第10期34-36,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1 引言当前,贴片技术(COB)作为一种组装工艺在生产制作中用得越来越普遍。因为现在越来越要求以尽可能小的空间获得可能大的功能。一块裸露的半导体芯片用粘贴或焊接的方法直接固定在印刷电路板上,然后,该芯片引出线端通过导线用微焊法与衬底座键合。因此,用于 COB

关 键 词：键合工艺 印刷电路板 镀金液 化学镀镍 金丝 浸金工艺 组装工艺 贴片技术 半导体芯片 表面 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]