广泛选择多芯片模块用材料  

A Wide Choice of Materials for MCMs

作　　者：高艳茹[1] 李小兰[1] 

机构地区：[1]国营704厂技术开发部

出　　处：《印制电路信息》1999年第11期26-27,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,

关 键 词：氧化铝基板 氮化铝 多芯片模块 热导率 莫来石 热性能 选择氧化 低成本 基材 介电常数 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]