图形电镀铜时镀层烧焦原因的探讨  

作　　者：徐自金 

机构地区：[1]西南电子电讯技术研究所

出　　处：《印制电路信息》1999年第4期24-26,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加剂等配方工艺条件对极限电流密度的影响。结合生产操作中的实际情况。

关 键 词：极限电流密度 图形电镀 添加剂 镀层质量 空气搅拌 烧焦 印制板 工艺条件 极移动 镀液 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]