钯涂(镀)层的分析  

作　　者：P.Seto J.Evans S.Bishop 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1999年第9期29-32,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于印制电路板(PCB)上单一镀层厚度于所有的应用领域中都可得到令人满意成本要求。

关 键 词：银镀层 化学镀 表面安装 接触开关 波峰焊 镀层厚度 热循环 电镀 储存寿命 回流焊 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]