PCB用覆铜箔环氧玻纤纸芯、玻璃布面复合基材层压板的技术要求  

作　　者：高艳茹[1] 龚莹[1] 

机构地区：[1]国营704厂

出　　处：《印制电路信息》1999年第5期22-23,共2页Printed Circuit Information

关 键 词：层压板 供需双方协商 最大尺寸 试验方法 厚板 最大直径 正方形 规定 覆铜箔 凹坑 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]