覆铜箔

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新国标GB/T43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法》解读
《覆铜板资讯》2024年第6期47-51,共5页刘申兴 
本文介绍了最新发布的国家标准GB/T43801-2024《微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法》的基本情况、制定背景、制定过程、内容要点等,并提出了一些个人的看法与观点,以方便大家能够更好地理解和使用...
关键词：微波:覆铜板 相对介电常数和损耗正切值 分离介质谐振器法 国家标准 
CCL整厂自动化生产设备研究
《模具制造》2024年第12期248-250,共3页刘嘉伟 
现今社会是电子化、信息化高度发展的社会,电子产品已经遍布四周,覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)的需求量越来越大。国家也出台了多项具有指导意义的政策措施,以实现高性能CCL及关键原材料的全面国产化。CCL的生产过程离不开...
关键词：覆铜箔层压板 印刷线路板 电子产品 生产设备 
环保增塑剂取代管控磷酸酯类材料在覆铜板中的应用分析被引量：1
《印制电路信息》2023年第12期6-10,共5页霍国洋 张记明 熊博明 税小军 马抗武 
磷酸酯(TPP、CDP、IPPP)是纸基及复合基CEM-1覆铜板(CCL)常用材料,随着环保法规的颁布,部分磷酸酯材料已受到禁用或者限制,取代环境限用/禁用的磷酸酯将成为CCL的发展趋势。通过对多种环保增塑剂在CCL中的应用研究,表明环保增塑剂替代...
关键词：增塑剂 添加型磷酸酯 覆铜箔层压板 
GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》解读
《印制电路信息》2022年第10期54-58,共5页刘申兴 
文章介绍了最新发布的国家标准GB/T4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》的修订背景、修订过程、修订要点等,并提出了一些个人的看法与观点,以方便大家能够更好地理解和使用此标准。
关键词：国家标准 环氧 覆铜箔层压板 
看我国覆铜板产业一些数据
《印制电路信息》2022年第8期I0001-I0001,共1页龚永林 
覆铜箔层压板(CCL)是当前印制电路板(PCB)的基板-基础,关注PCB必须关注CCL。最近看到中电材协覆铜板材料分会(CCLA)的2021年行业统计数据报告,从一些数据告诉了我们许多现实状况,按本人理解说几点:(1)2021年比上年CCL总销量增长7.9%,销...
关键词：覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 CCL 基板 利润率 
谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证
《印制电路信息》2020年第5期48-51,共4页乐逸 
文章介绍了印制电路板及覆铜箔板CQC认证流程,认证标准及相关测试项目认证规则,并对测试不合格情况分布进行了说明。
关键词：印制电路板 覆铜箔板 中国质量认证中心认证 
5G覆铜板用树脂:万亿市场等风来被引量：1
《热固性树脂》2019年第1期25-25,共1页
未来5年,中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来,将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中的“钢筋水泥”,覆铜箔层压板(简称为覆铜板)市场正迎来新一轮爆发,其原材料占比1/4的覆铜...
关键词：市场消费 特种树脂 覆铜板 5G 覆铜箔层压板 电子化学品 投资规模 电子行业 
CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍
《印制电路信息》2018年第12期64-66,共3页杨艳 
文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义。
关键词：覆铜箔层压板 高反射型 反射率 白度 
覆铜板新国标GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》解读
《覆铜板资讯》2018年第6期5-9,共5页王金瑞 
2017年7月颁布,2018年2月实施的GB/T 4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。
关键词：复合基层压板 覆铜板 标准 
环氧玻纤布覆铜箔层压板孔位精度影响规律研究被引量：2
《工具技术》2018年第11期23-28,共6页李之源 郑李娟 黄欣 林淡填 王成勇 简祯祈 焦新峰 
国家自然科学基金青年科学基金(51405090);广州市珠江科技新星项目(201806010175);广东省应用型科技研发专项(2016B090928002);广东省重大科研项目(2014KZDXM030);广东省教育厅创新强校工程"自主创新能力提升"类培育项目(15ZK0208);广东省应用型科技研发专项(2016B090930004)
微孔孔位精度直接影响印制电路板(简称PCB)内、外层线路间电气连接和元器件装配定位的稳定性和可靠性,提高微孔孔位精度有利于提高PCB产品性能和终端电子产品的可靠性和使用寿命。本文研究了环氧树脂/玻纤布基覆铜箔层压板(简称覆铜板)...
关键词：覆铜板 微孔 孔位精度 影响因素 
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