谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证  

Discussion on the CQC certifications for Printed Circuit Boards and Copper Clad Laminates

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作  者:乐逸 Le Yi(Microtek(Changzhou)Product Service Co.,Ltd,Jiangsu,Changzhou 213031)

机构地区:[1]麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司,江苏常州213031

出  处:《印制电路信息》2020年第5期48-51,共4页Printed Circuit Information

摘  要:文章介绍了印制电路板及覆铜箔板CQC认证流程,认证标准及相关测试项目认证规则,并对测试不合格情况分布进行了说明。This paper focuses on the process,standards,related testing items and rules used in CQC certifications for copper-clad laminates for printed circuit boards and printed circuitry,with the distribution of test failures illustrated in the meanwhile.

关 键 词:印制电路板 覆铜箔板 中国质量认证中心认证 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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相关期刊文献:

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