覆铜箔板

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谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证
《印制电路信息》2020年第5期48-51,共4页乐逸 
文章介绍了印制电路板及覆铜箔板CQC认证流程,认证标准及相关测试项目认证规则,并对测试不合格情况分布进行了说明。
关键词：印制电路板 覆铜箔板 中国质量认证中心认证 
金属基印制板——高导热化印制板(3)
《印制电路信息》2018年第8期52-56,共5页林金堵(本刊名誉主编) 
文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层,而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在(1.0-6.0)W/m.K之间,大多数是以单面铝基印...
关键词：金属基印制板 铝基覆铜箔板 导热系数 发光二极管 
半固化片打折导致的基材空洞改善
《印制电路信息》2017年第5期30-33,共4页刘锦琼 张华 
覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生...
关键词：覆铜箔板 半固化片打折 基材空洞 
覆铜箔板中硅微粉的应用被引量：1
《建设科技》2017年第2期107-107,共1页叶致远 
覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物,填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位,覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种,如滑石粉、氢氧化铝...
关键词：覆铜箔板 硅微粉(二氧化硅) 发展趋势 
机遇中调整转型 创新中突破发展
《印制电路资讯》2016年第6期4-4,共1页张东 
今年下半年以来，电子电路行业的供应链上下游市场供需出现了“大逆转”，电解铜箔价格节节快速攀升、市场供给严重不足；覆铜箔板企业各家“爆单”，因交期延长、成本上涨而连续调价；印制电路板企业库存与成本增加而反响强烈。
关键词：调整 创新 印制电路板 市场供需 电子电路 电解铜箔 市场供给 覆铜箔板 
新电子布新型处理剂的研发被引量：2
《印制电路信息》2015年第2期21-23,70,共4页刘文科 彭峰 
电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户存在的板材白边角和耐热性差的问题。
关键词：电子布 覆铜箔板层压 硅烷偶联剂 环氧/酚醛树脂 耐热性 
“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开
《覆铜板资讯》2014年第3期10-10,共1页杨敏洁 
2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕...
关键词：光谱 标准 UL 电子科技 电子工业 行业协会 覆铜箔板 覆铜板 
氢氧化镁在阻燃覆铜箔板基板材料中的应用
《绝缘材料》2014年第1期52-55,共4页于杨 徐宝生 翁凌 朱兴松 王诚 刘立柱 
以苯并噁嗪/环氧树脂为基体,氢氧化镁为阻燃剂,制备了无卤无磷阻燃覆铜板基板材料。对基板材料的氧指数、介电性能、绝缘性能和力学性能进行测试,分析不同种类(GX105,GX110,YX105)和不同含量的氢氧化镁对基板材料性能的影响,确定了氢氧...
关键词：氢氧化镁 阻燃剂 覆铜箔板 环境友好 
我国电子布生产现状与CCL发展的新需求被引量：2
《新材料产业》2013年第5期56-58,共3页危良才 李联荣 
电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）是生产覆铜箔板（CCL）必不可少的材料，也是生产印制电路板（PCB）的基础材料。电子布、CCL及PCB是电子电路产业链上3个紧密相连的上下游基础材料行业。
关键词：生产现状 电子布 CCL 电子级玻璃纤维布 基础材料 印制电路板 覆铜箔板 材料行业 
电子玻纤布进口暂定税率提高到10％
《覆铜板资讯》2013年第2期46-46,共1页
2013年初国务院关税税则委员会公布了《2013年关税实施方案》，“覆铜箔板玻璃纤维布”进口暂定税率提高，由8％提高到10％。“覆铜箔板玻璃纤维布”即电子布，包括超薄电子布、开纤布、低介电常数电子布和薄毡等玻纤布品种，其生产工...
关键词：电子布 玻纤布 税率 进口 玻璃纤维布 覆铜箔板 低介电常数 产品附加值 
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