“关于提请UL增加标准光谱研讨会”顺利召开  

作　　者：杨敏洁[1] 

机构地区：[1]《覆铜板资讯》编辑部

出　　处：《覆铜板资讯》2014年第3期10-10,共1页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、东莞联茂电子科技有限公司、汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、上海南亚覆铜箔板有限公司、金安国纪科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、苏州生益科技有限公司、

关 键 词：光谱 标准 UL 电子科技 电子工业 行业协会 覆铜箔板 覆铜板 

分 类 号：TN244[电子电信—物理电子学]