覆铜箔板中硅微粉的应用  

作　　者：叶致远 

机构地区：[1]金安国纪科技(杭州)有限公司

出　　处：《建设科技》2017年第2期107-107,共1页Construction Science and Technology

摘　　要：覆铜箔板生产所需的相关材料有很多,这些材料的发展与覆铜箔板技术的进步密切相关,当前覆铜箔板产品更多的开始选择填料作为组成物,填料在覆铜箔板生产中已占有不可或缺的地位,覆铜箔板行业应用的无机填料有很多种,如滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化钛、硅微粉(二氧化硅)等,覆铜箔板厂家主要根据覆铜箔板的性能来选择相应的填料,其中硅微粉(二氧化硅)已是各类覆铜箔板中一种重要的填料,本文重点研究和分析了覆铜箔板中硅微粉的应用发展趋势。

关 键 词：覆铜箔板 硅微粉(二氧化硅) 发展趋势 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]