看我国覆铜板产业一些数据  

Look at some data of China's Copper Clad Laminate industry

作　　者：龚永林 Gong Yonglin

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2022年第8期I0001-I0001,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：覆铜箔层压板(CCL)是当前印制电路板(PCB)的基板-基础,关注PCB必须关注CCL。最近看到中电材协覆铜板材料分会(CCLA)的2021年行业统计数据报告,从一些数据告诉了我们许多现实状况,按本人理解说几点:(1)2021年比上年CCL总销量增长7.9%,销售收入增长50.8%;半固化片(PP)销量增长13.7%,销售收入增长32.7%;CCL可比企业主营收入增49%,利润增84.8%,利润率从上年11.6%升到14.4%。

关 键 词：覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 CCL 基板 利润率 

分 类 号：F426.6[经济管理—产业经济] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]