MCM/BGA走向主流  

作　　者：Vern Solberg 丁志廉 

出　　处：《印制电路信息》1998年第9期28-31,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个目标。MCM产品的设计包括了要仔细地选择管芯(die)和基板表面的管理,从而把SMDs贴装到MCM线路板的一面或两面上。但是COB和TAB组装仅以一面来进行。

关 键 词：回流焊接 组装工艺 表面安装技术 贴装 导电聚合物 电子器件工程联合委员会 管芯 高性能 层压板 多芯片模块 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]