印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94  

作　　者：高艳茹 龚莹 

机构地区：[1]国营七○四厂

出　　处：《印制电路信息》1998年第7期33-34,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480

关 键 词：印制电路板 层压板 覆铜箔 复合基材 玻璃布 供需双方协商 覆箔板 单面板 印制线路板 厚板 

分 类 号：TN405-65[电子电信—微电子学与固体电子学]