印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94  

作　　者：高艳茹 龚莹 

机构地区：[1]国营七○四厂

出　　处：《印制电路信息》1998年第7期35-36,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481

关 键 词：印制电路板 层压板 覆铜箔 复合基材 供需双方协商 玻璃布 覆箔板 试验方法 环氧 纸芯 

分 类 号：TN405-65[电子电信—微电子学与固体电子学]