印制电路板细线加工中铜表面的清洁处理  

作　　者：Umberto Aiassa 樊钊 

机构地区：[1]International Supplies公司 [2]北京世纪晨公司

出　　处：《印制电路信息》1998年第5期13-20,25,共9页Printed Circuit Information

摘　　要：电子产品正在迅速向微型化的方向发展,对组装密度的要求也随之提高;与此相适应,印制电路的线条和间距也日益细密化。为了不造成生产能力下降,必须深入研究加工过程中的每一细节,加以改进,其中极为重要的一个方面。

关 键 词：氧化铝 浮石粉 印制电路板 光致抗蚀剂 清洁处理 杂质元素 铜箔 化学清洗 铜表面 线加工 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]