自催化型化学镀锡铅  

作　　者：喻如英 

出　　处：《印制电路信息》1995年第7期32-44,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。

关 键 词：化学镀锡 自催化 锡铅镀层 基体金属 可焊性 沉积速率 PH值 进行化 置换镀 热风整平 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]