热风整平

作品数：91被引量：60H指数：4
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热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨
《印制电路信息》2024年第5期60-62,共3页刘庚新 徐燕伟 粟艳辉 贺小亮 
0引言部分印制电路板(printed circuit board,PCB)在设计时,采用的FR-4板料带有镀铜长槽孔,且表面处理为热风焊料整平(hot air solder leveling,HASL)。由于HASL处理时锡槽温度达265℃,板瞬间高温受热后膨胀,槽孔会出现孔壁铜层与板料...
关键词：印制电路板 热风整平 槽孔 表面处理 铜层 HASL 
刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
《印制电路信息》2024年第1期61-63,共3页齐国栋 陈显正 李超谋 
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加...
关键词：热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂 
无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究
《印制电路信息》2022年第9期37-42,共6页李志成 陈伟才 马腾洋 
在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。
关键词：印制电路板 可焊性不良 湿润性 失效分析 无铅焊料热风整平焊锡 
文献摘要(231)
《印制电路信息》2021年第4期68-68,共1页龚永林 
新的PCB概念:缓解PCB价格上涨Fresh PCB Concepts:Mitigating the Increasing Prices of PCBs要降低印制板成本首先是基板材料的选择,设计师不要把使用基材的规格型号定得过细,要允许采用等效基材,这可避免制造商为采购基材而影响交货...
关键词：热风整平 印制板 导通孔 文献摘要 铜厚 表面涂饰 化学镀 
探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素被引量：1
《印制电路信息》2020年第7期31-33,共3页高瑞军 邹子誉 邹文辉 
文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等影响因素进行实验与分析,最终获得白色阻焊油墨经过热风整平后变色的改善措...
关键词：白色阻焊油墨 热风整平 油墨变色 
热风整平中小焊盘不上锡改善
《印制电路信息》2020年第3期38-42,共5页嵇富晟 陈兴国 
文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数调整、工程设计、重点保养等几个方面进行优化改善,达到小焊盘不上锡缺陷的改善。
关键词：热风整平焊锡 小焊盘 上锡不良 助焊剂 微蚀量 
不同热风整平无铅焊料焊点的可靠性研究被引量：1
《印制电路信息》2018年第12期35-39,共5页王俊 付凤奇 陆玉婷 邝美娟 
焊料的质量是影响焊点强度的主要因素之一。文章通过恒温恒湿试验、高温储存试验、冷热循环试验,研究了锡铜钛、锡铜镍两种不同热风整平无铅焊料对焊点可靠性的影响。结果表明,锡铜钛焊料的焊点强度优于锡铜镍焊料的焊点强度,经过试验...
关键词：锡铜钛 锡铜镍 可靠性 
一种热风整平后基材白点异常的改善方法
《印制电路信息》2018年第4期63-65,共3页庄亚东 赵勇 
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会呈现色泽较淡或白色点状者,称为“白点”是一种“次表面”的缺陷。玻织布外表与树脂之间的结合力非常紧密...
关键词：PCB基材 白点 热风整平 异常 结合力 处理剂 热应力 织布 
印制插件氧化问题分析及改善措施
《印制电路信息》2017年第A02期139-144,共6页周海光 韩焱林 田小刚 
印制插件+热风整平板常出现印制插件氧化问题,对于此问题,一般通过人工擦拭进行解决,但人工擦拭影响产品的一次合格率,影响效率和成本.文章通过工艺分析和实验测试,逐步改善印制插件氧化问题,提升了产品的合格率和生产效率,节约了大量成本.
关键词：热风整平板 印制插件氧化 工艺分析 改善措施 
热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素被引量：3
《印制电路信息》2017年第11期68-70,共3页胡仁权 费珍勇 
1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应...
关键词：PCBA 翘曲度 热应力 材料选用 热风整平 回流焊炉 降温速率 高温固化 
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