焊锡

作品数：385被引量：484H指数：10
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有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响
《西安工程大学学报》2025年第1期97-103,共7页付翀 李振阳 李旭 肖冬 周小伟 
西安市科技局-高校院所科技人员服务企业项目(22GXFW0031)。
为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸...
关键词：SAC305焊锡膏 有机酸 铺展率 焊点形貌 金属间化合物(IMC) 
关于方膜包线如何处理焊锡工艺问题解析
《磁性元件与电源》2025年第1期175-176,共2页曾川 
引言:随着大时代的进步,研发各种类型的新产品,对市场需要越来越旺盛;尤其这几年,欧盟和中国为了实现碳中和,减少排放,大力发展绿色产业和能源的多元化,尤其是新能源汽车,光伏发电等;目前大的电流输入和输出导致使用更多的铜线类型,且...
关键词：新能源汽车 绿色产业 碳中和 光伏发电 减少排放 问题解析 多元化 输入和输出 
铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度对高功率密度LED极限光电性能的影响
《发光学报》2024年第7期1196-1210,共15页黄林凤 熊传兵 汤英文 袁慧 马依豪 杨欣雨 
福建省技术创新重点攻关及产业化项目(2023QX007);福建省高校产学合作科技计划项目(2023H6018)。
高功率密度LED器件能实现传统光源和普通LED器件无法实现的诸多功能,将半导体照明技术链推向了一个崭新的高度。在实际应用中,单颗LED器件需要在数百瓦及近100 A电流下工作,铜基板面积、焊锡和导电铜箔厚度均会对该类型LED器件的极限光...
关键词：高功率密度LED 热电分离铜凸台基板 焊锡 导电铜箔 
一种封闭型环保智能焊锡装置设计
《自动化应用》2024年第13期272-274,共3页谭亚超 邹宇华 唐哲敏 
为解决传统焊锡装置对人体危害大和无法在恶劣环境中工作的问题,设计一种封闭型环保智能焊锡装置。该装置主要由外壳框架、传动、焊台、净化干燥部分、控制部分5个部分组成。其中,外壳框架部分用于隔离工作环境与外界,传动部分负责送锡...
关键词：封闭环保 废气净化 空气干燥 智能焊锡 
焊锡膏中助焊剂酸值的不确定度评定
《湖南有色金属》2024年第3期114-118,共5页黄慧兰 韩红兰 段泽平 李丽 唐丽 秦俊虎 
根据焊锡膏中的助焊剂酸值测定的原理,系统考虑影响酸值测定过程及其标准溶液配制过程的不确定度来源,对测量重复性、标定标准溶液浓度、滴定体积、质量称量、摩尔质量、数值修约引入的测量不确定度分量进行评定,并计算合成标准不确定...
关键词：焊锡膏 助焊剂 酸值 不确定度 评定 
测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索被引量：1
《电子产品世界》2024年第4期8-11,共4页方玉胡 程正 卢明锋 张文成 方宗阳 
为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿...
关键词：NTC热敏电阻失效 防水 离子迁移 焊锡污染 膨胀系数 
一起智能电能表焊锡残留问题的处理及监造对策
《设备监理》2024年第2期12-15,共4页周文辉 
随着国家对智能电能表产品大量应用,国网要求保证整表使用寿命≥16年,为了保证产品质量,部分省电力公司委托监造单位实施驻厂监造,监造组加强了制造厂内产品工艺质量的见证管理。以一起智能电能表PCB板手工焊锡残留问题为例,从实践的角...
关键词：电能表 监造 焊锡残留 监造对策 
ICP-AES法测定焊锡中金属银的研究分析
《广州化工》2024年第8期29-30,59,共3页何龙波 马萍 刘雅如 
本文综述了电感耦合等离子体-原子发射光谱法在测定焊锡中金属银元素的工作原理,文章从待测样品前处理方法、样品制备过程、实验条件、以及数据分析方法四个方面分析了影响电感耦合等离子体-原子发射光谱法检测结果准确度的因素,并提出...
关键词：电感耦合等离子体-原子发射光谱法 焊锡 银元素 预测 
基于深度学习的PCB焊锡缺陷检测被引量：2
《无线电工程》2024年第2期276-283,共8页卢小康 欧阳华兵 陈田 刘军 
上海市地方院校能力建设计划项目(22010501000);上海多向模锻工程技术研究中心资助项目(20DZ2253200);上海市临港新片区智能制造产业学院资助项目(B1-0299-21-023)。
针对现有印刷电路板(PCB)缺陷检测算法具有体积大、精度差和漏检率高等问题,提出一种改进的YOLOv5s算法,利用迁移学习进行优化。在主干特征提取网络加入卷积块注意力模块(Convolutional Block Attention Module,CBAM)并引出一个新的蕴...
关键词：印刷电路板 YOLOv5s 缺陷检测 小目标检测 
刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善
《印制电路信息》2024年第1期61-63,共3页齐国栋 陈显正 李超谋 
0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加...
关键词：热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂 
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