测温型NTC热敏电阻可靠性问题探索  

Reliability issues in temperature measuring NTC thermistor

作　　者：方玉胡 程正 卢明锋 张文成 方宗阳 

机构地区：[1]阳光电源股份有限公司,安徽合肥230093 [2]南京天加环境科技有限公司,江苏南京210046

出　　处：《电子产品世界》2024年第4期8-11,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：为了优化负温度系数(negative temperature coefficient,NTC)元件在市场应用中的可靠性,分析玻封和焊片两种主流NTC热敏电阻的故障模式,研究生产工艺、加工制作、设计选型等对元件可靠性的影响。测试元件在不同环境下的性能,如高温高湿、高温浴水、低温、低温浴水等。研究发现:助焊剂残留、潮湿和浸水条件下的性能波动是影响NTC可靠性的关键因素,在湿度环境下,低温对玻封器件可靠性的影响大于高温,实验结果可用于改善NTC在各种环境下的稳定性,为相关行业的发展提供支持。

关 键 词：NTC热敏电阻失效 防水 离子迁移 焊锡污染 膨胀系数 

分 类 号：TN372[电子电信—物理电子学] O474[理学—半导体物理]