刚挠板热风整平焊锡时挠性区撕裂改善  

Improvement of tearing in the flexible zone during hot air solder leveling of R-FPCB

作　　者：齐国栋 陈显正 李超谋 QI Guodong;CHEN Xianzheng;LI Chaomou(Zhuhai Jiesai Technology Co.,Ltd.,Zhuhai 519170,Guangdong,China;Electronics Technology Putian Technology Co.,Ltd.,Guangzhou 510400,Guangdong,China)

机构地区：[1]珠海杰赛科技有限公司,广东珠海519170 [2]中电科普天科技股份有限公司,广东广州510400

出　　处：《印制电路信息》2024年第1期61-63,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言为了防止挠性区空腔内的气体在经过热风整平焊锡(hot air solder levelling,HASL)高温流程时,气体受热膨胀导致的刚挠结合印制电路板(rigid flexible printed circuit board,R-FPCB)出现分层异常,现R-FPCB采用了先开盖后HASL的加工流程,但挠性区面积大的产品加工时由于挠性区的支撑力不足,无法承受风刀压力而导致撕裂。

关 键 词：热风整平 印制电路板 刚挠结合 加工流程 挠性 刚挠板 焊锡 撕裂 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]