热应力是影响PCB翘曲度的一个重要因素  

Thermal stress as an important factor to the warpage of PCB

作　　者：胡仁权 费珍勇 

机构地区：[1]胜得电路版有限公司,广东广州510000

出　　处：《印制电路信息》2017年第11期68-70,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲度的影响的研究较少。

关 键 词：PCBA 翘曲度 热应力 材料选用 热风整平 回流焊炉 降温速率 高温固化 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]